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功(gong)(gong)能(neng)(neng)：由軟對硬(ying)貼合(he)機(ji)(ji)、真空式(shi)硬(ying)對硬(ying)貼合(he)機(ji)(ji)、上(shang)料機(ji)(ji)、下料機(ji)(ji)和下料流水線組成，主(zhu)要功(gong)(gong)能(neng)(neng)是完(wan)成OCA與TP及TP和LCD的貼合(he)組裝。
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